精芯铸精华 · 链动新生态

　　2026年6月25日，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）在深圳汉普斯酒店举办以“精芯铸精华，链动新生态”为主题的2026上半年新品暨全场景解决方案推介会。会上，晶华微销售技术骨干携手众多合作伙伴及行业精英，联袂呈现了一场集科技创新、技术深耕与方案共享于一体的交流盛会，现场思维激荡，成果丰硕。

　　本届会议分享了五大核心业务新产品及解决方案，从工业模拟的底层支持，到医疗MCU的垂直深耕，从智能家电触控交互的赋能，到BMS芯片的安全保障，再到蓝牙SoC的生态互联，晶华微一直坚持初心，深入打磨每一款芯片产品。

　　会议中，现场合作伙伴及行业代表与晶华微团队围绕多款新品芯片及其应用解决方案，展开了热烈而深入的交流。双方就产品性能、系统适配及场景落地等关键环节充分交换意见。此次沟通不仅加深了彼此的了解与信任，也为后续协同创新与生态合作奠定了坚实基础。

晶华微此次展示了覆盖全场景、赋能全链路的完整生态布局，生动诠释了“精芯铸精华，链动新生态”的会议主题。面向未来，公司将持续深耕核心技术，优化产品体系，升级场景化解决方案，完善全服务生态，以更优质的产品与广大合作伙伴携手并进，共同书写行业高质量发展的崭新篇章。